近期，小米自研芯片领域再传重磅消息，据知名数码博主透露，下一代玄戒芯片——小米玄戒O2将采用3nm工艺制程，并搭载Arm公版架构，核心配置有望采用与联发科天玑9500同源的Arm Cortex-X9系列超大核，预计可实现15%以上的IPC性能提升。
小米玄戒O2芯片将跳过今年迭代周期，计划于明年正式亮相，小米16S Pro或将首发搭载，这也会成为小米迄今为止性能最强的自研芯片产品，感觉这次小米冲高端又稳了。
就目前而言，国内除了华为自研麒麟处理器和小米玄戒自研芯片以外，其他厂家还没有自研手机SoC芯片，早前，华为没有被制裁的时候，凭借麒麟处理器，让其手机市场份额名列前茅，被制裁之后，华为只能被迫使用高通处理器，这也致使其市场份额大幅下降，还好挺过来了，现在凭借麒麟芯和鸿蒙系统重回巅峰，各大手机厂家也看在眼里。
他们深知有自研芯片才有话语权，小米不负众望，今年上半年为大家带来了搭载自研玄戒O1芯片的小米15S Pro旗舰机，性能直逼骁龙8至尊版旗舰处理器，真是不鸣则已一鸣惊人，才刚开始，就已经处于领先水平了，据悉，5月22日开售之日，截止到6月29日，小米15S Pro销量轻松突破10.7万台，我想很多小伙伴都是冲着小米自研芯片而买单的吧。
此外，小米创始人雷军还透露，第二代玄戒O2将会考虑应用于小米汽车领域，这一战略布局旨在打造四合一的域控制系统，为未来智能汽车提供核心算力支持，通过将玄戒芯片拓展至汽车领域，小米能够构建全场景算力网络，显著提升生态协同能力，从而在智能汽车市场占据更有利的竞争位置。
从战略层面看，玄戒O2的研发体现了小米对核心技术自主可控的坚定追求。在全球芯片供应不确定性增加的背景下，小米通过自研芯片不仅能够降低对外部供应链的依赖，更能根据自身产品需求进行深度定制优化，这种技术自主权将直接转化为产品竞争力，帮助小米在智能手机和智能汽车两大核心业务领域开拓新的市场空间。
当然，大家也可以多关注一下小米15S Pro，它的存储起步是16G+512G，价格是5499元起，小米15S Pro搭载自研玄戒O1处理器，属于旗舰级别的SoC芯片，屏幕是一块6.73英寸全等深微曲屏，拥有2K分辨率，且支持3D超声波指纹，小米龙晶玻璃2.0+龙铠架构，让机身更耐用。
拍照方面，小米15S Pro采用后置三个5000万像素镜头，有大底主摄，也有潜望长焦镜头，内置6100mAh大容量电池，并支持90w有线快充和50w无线充电，充满电大约需要45分钟左右即可。其实整体看的话，小米15S Pro和小米15 Pro的区别就是处理器不同而已。
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